光學(xué)膜厚儀的測(cè)量原理及結(jié)構(gòu)

FM100-SE膜厚儀

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

膜厚儀主要用于光面基底上的透明、半透明薄膜樣品進(jìn)行常規(guī)測(cè)量，可得到單層或少數(shù)多層薄膜的膜厚，也可得到薄膜的光學(xué)參數(shù)（如折射率N、消光系數(shù)K等）；適用于工業(yè)和科研中的常規(guī)測(cè)量，可應(yīng)用于多種薄膜鍍層工藝中，如光學(xué)機(jī)械拋光、化學(xué)氣象沉積、物理氣相沉積、硅片涂膠工藝等。

性能特點(diǎn)：

1.快速測(cè)量：僅需1-2秒就可以完成一次測(cè)量

2.測(cè)量范圍廣：可測(cè)量膜厚范圍從15nm-70um

3.簡(jiǎn)潔操作：常規(guī)操作，只需點(diǎn)擊一個(gè)按鈕就可完成操作

4.高效穩(wěn)定：適用于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)，穩(wěn)定可靠

5.經(jīng)濟(jì)實(shí)用：能夠滿(mǎn)足膜厚的常規(guī)測(cè)量，成本較低

光學(xué)機(jī)械組件：

1.光源：寬光譜光源

2.探測(cè)器：高靈敏度低噪音陣列式光譜探測(cè)器

3.控制箱：含電路板、控制單元、電源、光源

4.輸出設(shè)備：軟件界面支持輸出、輸入光譜數(shù)據(jù)庫(kù)

技術(shù)參數(shù)：

光譜范圍：370-1000nm

光譜分辨率：1.6nm

樣品大小：典型晶盤(pán)圓尺寸12寸（即直徑30mm）

測(cè)量光斑：1.5nm

膜厚測(cè)量范圍：15nm-100um

膜厚層數(shù)：1-4層

膜厚測(cè)量重復(fù)性：0.1nm

準(zhǔn)確度：2nm

單次測(cè)量時(shí)間：1-2秒，與測(cè)量設(shè)置和樣品性質(zhì)有關(guān)